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Intel第11代Tiger Lake將有U、Y、H等系列，其架構細節與AMD Renoir家族對比

Intel預計將於2020年夏季末 (大約是9月)發表全新第11代Tiger Lake家族筆電平台，其已於8月13日的，希望藉由新的製程技術與支援更多先進規格，來讓消費者感到全新筆電世代即將誕生！有關於Tiger Lake的製程與技術已於上篇介紹過，本篇將深入其系統架構圖，來看看Tiger Lake有什麼過人之處。該會議是針對IEEE的會員為主，以探討最新高效能晶片為主要議題，因此包含各大晶片5巨頭都會參加，如Intel、AMD、NVIDIA、Marvell、Google、Arm…等等。Intel當然也有參加，主要講解其新的Agilex FPGA家族、Ice Lake-SP 伺服器處理器、Tiger Lake家族筆電處理器等產品架構。以下先來看看 Intel在這次講到的Tiger Lake有什麼新穎的東東。這次Intel的Tiger Lake主打的目標很清楚列了6條，就是要：打造出跨世代級的全新CPU，內建的整合式GPU提供突破式的效能提升，且提供可擴充式AI指令以應付各式執行需求，提升記憶體與內部互連機制以加大頻寬，在SoC裡面加入當代最棒的IP集，且持續強化Intel在SoC的安全性。簡單來說，在相同晶片大小內，塞入更強悍的功能與能效，讓大眾了解到Intel這次是來真的，要打造出真正令大家嘆為觀止的強悍產品，而不是擠牙膏。上篇有提到，Intel的Tiger Lake處理器，將使用到雙環互連機制。目前低功耗電壓版本的Tiger Lake-U家族，核心配置將採用最高4組Willow Cove微核心，搭配一組Xe LP的內顯核心，具備96組EU (執行單元)，每個EU含8核心，因此總共有768組繪圖核心。GPU時脈大約是1300MHz，至於CPU爆發時脈則可以高達5GHz。能做到這樣子的效能，對於10nm++製程的處理器來說，是非常厲害的！Intel這次可說是費盡心思，做出真正筆電所需要的處理器了。這次的Tiger Lake，也就是繼Ice Lake之後的下一代行動處理器，Intel屆時應該會稱之為第11代Core行動處理器，可應用於一般筆電與電競筆電中，這次同樣會推出Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U與Tiger Lake-H等三種系列，分別主打極致省電、低功耗高效能，與高效能等市場。目前Tiger Lake早已進駐各家SI廠商進行測試，並將於2020年底看到實際的筆電產品。先說明Tiger Lake-U的部份，其核心配置為4C/8T，時脈約達4.5GHz，TDP為15～28W，在內建GPU方面則是配置了GT2，也就是Gen. 12的Xe GPU，採用UP3 (BGA 1499)封裝設計，在周邊連接方面，可支援到現有DDR4至3200，並可支援到LPDDR4x 4266以上，未來還將支援到LPDDR5，因此可以看到未來的筆電將有更快的記憶體頻寬，以處理密集性運算的工作(如AI、創作類相關應用)。內建Tiger Lake-U的筆電，最快將於9月2日的Intel發表會中亮相！至於Tiger Lake-Y的部份，則算是U系列的更低功耗版本，TDP只要4.5～9W，且配置4C/8T，時脈可能就比Tiger Lake-U更低一些。而GPU同樣是內建GT2的Gen. 12 Xe GPU，採用UP4 (BGA 1598)封裝設計，至於周邊與其他支援度，都跟Tiger Lake-U接近，記憶體則是僅支援LPDDR4X (因為要更省電，所以不支援正規DDR4了)。 ▼ Intel Tiger Lake-U與AMD Renoir U系列行動處理器對比最後再來看Tiger Lake-H系列，這個系列就是主打高效能市場，基於Willow Cove微核心，L1快取採用非對稱的48/32KB設計，並可支援AVX2與AVX-512指令集，在L2 + L3快取方面則配置了10MB + 24MB = 34MB的容量，另外還有2LM (兩階記憶體)與SGX (軟體保護延伸)機制，在核心配置方面則是採用到8C/16T，爆發時脈可突破5GHz，因此可說是能夠應用在AI領域的筆電處理器。至於TDP方面則為35W，可配置的TDP範圍高達65W，至於在內建GPU方面當然也是配置了Gen. 12的Xe GPU，在周邊連接方面，可支援到現有DDR4至3200，暫時支援LPDDR系列。 ▼ Intel Tiger Lake-H與AMD Renoir/Cezanne H系列行動處理器對比以上的Tiger Lake三大系列，都會支援到PCIe 4.0、USB4與Thunderbolt 4等功能。總之，Tiger Lake-U會先在9/2發表，Tiger Lake-Y應該也會隨後發表，再來就是Tiger Lake-H，預計在2021年第一季發表。準備買Intel省電筆電的玩家們，可以準備存錢囉！
十隻市售SSD介紹測試！SATA再見、哈囉M.2 SSD！主流Gen 3 SSD選購心得大法

前一篇文章中，跟大家介紹過了選購Gen 3 SSD時要注意的規格，以及為何Gen 3 SSD會是當前DIY自組電腦時主要的儲存空間選項。本篇文章我們將針對市面上知名品牌的10款Gen 3 SSD，來進行開箱與實測，以供玩家們選購時的參考。當然，市面上能買到的SSD當然是絕對不止這些，這次我們選的是知名品牌的主流產品為主，讓玩家做為選購前的參考標準。以下將針對這些SSD做快速的重點介紹，和進一步的數據測試，來提供玩家或是初次組電腦的玩家們，更細部的選購參考。以下是本文介紹的10款SSD的產品列表： (1) Kingston A2000 1TB SSD (2) Kingston KC2500 1TB SSD (3) Micron Crucial P5 2TB SSD (4) SP UD70 2TB SSD (5) T-FORCE Cardea Zero Z340 1TB SSD (6) Samsung 970 Evo Plus 1TB SSD (7) Seagate FireCuda C510 1TB SSD (8) Transcend PCIe SSD 220S 1TB SSD (9) Western Digital WD Blue SN550 NVMe SSD (10) XPG SX8200 Pro 1TB SSD A2000系列SSD是Kingston針對入門等級玩家所推出的高C/P值Gen 3 SSD，適用於系統製造商、DIY系統建置商及欲提升個人電腦速度的初階使用者，官方公佈的循序讀取和寫入速度為2200 / 2000 MB/s，至於IOPS部分，1TB版本則是達到250K / 220K的表現，以一般日常使用來說是非常足夠的選擇，玩家如果想要從先前的SATA SSD中解放的話，A2000可以帶來高出其3倍的效能，可進一步帶來縮短效能時間、減少耗電量和降低熱能等優勢。 A2000採用3D NAND TLC架構，容量部分提供256GB、500GB、1TB三種，玩家可以自由根據自己的需求去選購，A2000也具備自行加密功能，採用256位元XTS-AES硬體型加密以進行端對端資料保護；並且支援獨立軟體廠商如Symantec、McAfee、WinMagic等所開發的TCG Opal 2.0安全性管理解決方案，同時也內建支援eDrive的安全性儲存規格，可與BitLocker搭配使用，雖然是作為一般入門玩家使用，但在安全上的設定卻是一點也不馬虎阿！其他規格像是寫入TBW部分，1TB的版本達到600TBW，同時具備5年保固，換算下來的話，其DWPD每日硬碟寫入量落在0.329，也就是大約33%的容量(約330GB)，考量到其產品價格和定位，玩家每日可使用的儲存空間容量還ok，足夠一般日常使用。 Kingston另外推出的KC2500 SSD主要則是針對進階遊戲或電競玩家、創作者與工作站應用而來，採用最新的Gen 3x4控制器和96層3D NAND TLC架構，確保讀寫速度表現能來到3500 / 2900 MB/s的水準，讓玩家不管是一般桌上型電腦、工作站還是高效能運算(HPC)系統的工作效率，都能獲得進一步提升。在規格上，KC2500提供多種容量可選擇，包含250GB、500GB、1TB和2TB版本，我們這次評測的版本是1TB的選項，這部分的IOPS數值來到375K / 300K水準，而搭配的TBW寫入量則是從250GB的150TBW一路隨容量Double提升，1TB版本落在600TBW、2TB更是達到1200TBW。而關於DWPD的部分，換算下來1TB版本大約為0.329，也就是約33%的寫入量(約330GB)，如果玩家要拿來做為一般電競或是創作者使用的話，是非常足夠的。另外，和Kingston的SSD都會針對安全性做強化，因此KC2500也具備自行加密的功能，除了本身就已經採用XTS-AES 256位元硬體型加密以進行端對端資料保護以外，也同時支援其他廠商如Symantec、McAfee、WinMagic等所開發的TCG Opal 2.0安全性管理設定，確保玩家在一般使用下能夠擁有一定的安全把關。美光Crucial自從先前針對親民等級的SSD推出Crucial P1以後，近期又推出第二代產品，其中包含先前，當時該SSD採用的是QLC架構，但同場小編就有和大家預告過其實同一時間Crucial就有對TLC架構方面，推出針對玩家打造的Crucial P5，這次終於和大家見面了。這次Crucial P5採用的是3D NAND TLC架構，在讀寫速度和耐寫度方面對比P2和P1都有明顯的提升，先說速度的部分，官方的讀寫速度來到3400 / 3000 MB/s，可說是完全進入了「3000俱樂部」的行列中，至於在TBW中則是達到1200TBW，換算成DWPD的話，約略等於0.329(約略是660GB左右)，作為一般日常使用或是有大量檔案傳輸需求的創作者的話是絕對足夠應付的。另外，容量部分Crucial P5有提供包含250GB、500GB、1TB、2TB版本，玩家可以藉此來評估自己的所需做彈性選擇。在其他功能方面，Crucial P5 SSD 2TB具備動態寫入加速、修正錯誤和過熱保護等功能，同時本身也具備快速的硬碟加密增強資料安全性和管理，可以確保玩家在5年的保固期間內，擁有最佳化效能和耐用度。說到產品的品質和耐久度等標準，相信許多玩家第一個可能都滿容易會聯想到Samsung的EVO系列SSD，該系列又有區分出一般「EVO」系列和「EVO Plus」系列，兩者之間最大的差異在效能上，以同樣都是1TB容量的版本來說，EVO版本讀寫速度在3400 / 2500 MB/s、EVO Plus的部分則是3500 / 3300 MB/s，比EVO版本速度提高約53%，其餘的規格和特色功能基本上大抵是相同的，而我們這次評測的版本則是Samsung 970 EVO Plus SSD 1TB版本，是速度比較快的選項。關於規格部分，除了前面提到的讀寫速度以外，比較值得一提的是，在架構上Samsung 970 EVO Plus SSD 1TB是採用Samsung V-NAND 3-bit MLC架構，在耐用度上會更加強大些，這同時也是為什麼Samsung SSD一向會給人較耐寫的一個原因之一，另外，在隨機4K讀寫IOPS數值上，雖然可能會因測試規格不同有些微差異，不過官方數值是落在500K / 450K。容量選擇部分，Samsung提供250GB、500GB、1TB和2TB四種給玩家選擇，保固為五年，在耐用度方面，1TB版本的寫入量為600TBW(2TB版可達到1200TBW)，換算下來的DWPD約為每日328GB的用量，以一般的日常使用狀況來說是絕對足夠的。另外，970 EVO Plus SSD 1TB也採用三星鍍鎳控制器和散熱片，應用「動態散熱防護」(Dynamic Thermal Guard)技術，可自動監控並保持穩定的工作溫度，再搭配三星自家的魔術師軟體，可提供個性化零件檢查和個人用戶附加設定功能，確保玩家使用體驗。 Seagate旗下針對電競和效能為訴求的FireCuda火梭魚系列，在Gen 3世代中推出FireCuda 510 SSD，容量部分提供500GB、1TB和2TB三種選擇，官方讀寫速度來到3450 / 3200 MB/s，也是進入「3000俱樂部」的一個選項，至於隨機4K讀寫部分則是達到620K / 600K大關，速度表現十分驚人。 FireCuda 510 SSD採用的是3D NAND TLC架構，但其最大優點在於耐寫度，以相同的1TB容量版本來說，FireCuda 510 SSD 1TB具備1300TBW，換算成DWPD的話，就是每日可寫入量高達約712GB，如果是更大容量的2TB版本則TBW達到2600的情況下，更是可以將DWPD上看將近1.5TB大關，幾乎可以讓玩家每天吃滿2TB FireCuda 510 SSD也無妨(不過還是不建議啦XD！) 另外可藉由Seagate的SeaTools做硬碟分析測試，可提供包含硬碟健康狀態監控、效能監控、軟體韌體更新等功能，使用上非常便利。另外比較特別的一點是，Seagate玩家可註冊FireCuda系列硬碟，即可選擇是否要購買Rescue資料救援計畫，可避免意外丟失資料時，能尋求資料救援團隊的協助。致力於電腦周邊的廣穎(Silicon Power, SP)，針對Gen 3 SSD的部分推出UD70 PCIe Gen3 SSD，採用Gen 3x4介面並符合NVMe 1.3，讀寫速度方面官方數據達到3400 / 3000 MB/s，也同樣是列席「3000俱樂部」行列，而因為符合M.2 2280規格的情況下，除了作為桌上型電腦儲存空間使用外，廣穎也推薦玩家可以將其作為筆電升級使用，尤其做為輕薄筆電的選項更是十分適合，可以讓玩家享有高傳輸和低功耗的特性，提高使用效率。規格方面，UD70採用的是3D QLC架構，容量提供500GB、1TB和2TB給玩家使用，而我們這次評測的版本便是最高階的2TB版本，循序讀寫速度飆破3000大關外，官方IOPS數值更是來到250K / 650K，作為一般日常的使用下絕對是綽綽有餘的，廣穎也推薦電競玩家或是專業的超頻狂熱分子，可以將該SSD作為儲存空間來使用。另外，除了本身的規格優秀外，廣穎也支援RAID engine資料保護機制，可以確保資料安全，並且維持傳輸數據的完整性和保持系統長效穩定。搭配本身五年保固下的530 TBW耐寫度，換算下來的話，DWPD達到約290 GB，耐用度絕對足夠應付各式使用情境，玩家可以安心服用！由十銓推出的T-FORCE Cardea Zero Z340 Gen 3x4 SSD 1TB，先前我們有曾經跟玩家，和這次評測的Z340 Gen 3x4版本兩者在外觀上可說是一模一樣，採用3D NAND TLC架構，除了主打Gen 3x4的高速讀寫表現以外(官方數據 3400/3000 MB/s)，也同強調具備高隨機4K讀寫IOPS表現，兩者都是在Gen 3x4的介面下可預期的效能水準。不過外觀上比較特別的是，Z340 SSD搭配了由T-FORCE研發的專利石墨烯銅箔散熱模組，用特殊的疊構技術將石墨烯、銅箔、絕緣層進行膠合，厚度不到1mm，有效排除許多機構干涉的組裝問題，視覺上來說也讓整張SSD的質感大大加分，雖然是作為散熱片的設計，但該石墨烯極薄的厚度讓人愛不釋手，上方也放了金色的產品名稱和圖騰視覺效果，增添了些精品氣息。其他功能方面，Z340 SSD支援TRIM 指令、S.M.A.R.T 自我檢測分析報告技術、LDPC ECC糾錯與校正機制、E2E Data Protection (端到端資料保護)及全區平均抹寫技術 (Global Wear Leveling) 等技術，可幫助資料運作效率、提升固態硬碟使用壽命，也讓玩家可以確保資料安全、發揮最高的效能及傳輸穩定度。另外，T-FORCE提供Z340 SSD長達五年的保固期，容量方面分別有256GB、512GB、1TB三種，以我們這次評測的1TB版本來說，TBW數值來到1665TB，再搭配相關的軟體輔助後，可以確保玩家在使用期間使用無慮。至於DWPD部分，換算下來大約為0.891，也就是每日可寫入量為89%(約911GB)，玩家可以放心的以大檔案進行傳輸。創見(Transcend)作為記憶體模組大廠之一，也推出PCIe Gen 3 SSD做應對，代表產品即是本次評測的PCIe SSD 220S，主推影音編輯、電競玩家與企業用戶等高階應用，同時也具備多種安全性功能保護，確保玩家在使用SSD時，資料安全無慮。規格上採用的是3D NAND TLC架構，並且提供256GB、512GB、1TB、2TB多種儲存空間選擇給玩家，其中，我們這次評測的1TB版本，其循序讀寫速度落在3400 / 1900 MB/s，而高階的2TB版本則是會將寫入速度大幅拉高，讓讀寫速度來到3500 / 2700 MB/s，不過1900 MB/s的寫入速度在普通日常情況下也是非常足夠使用了。另外，IOPS數值方面，1TB版本落在300K / 340K，TBW耐寫度則是有2200TBW，產品耐寫度方面非常不錯，五年保固換算成DWPD的話，大約落在1.17，也就是每日可寫入量逼近1050GB，也就是即便把SSD寫滿也還算是在額度內，2TB版本更是能達到驚人的4400TBW。軟體方面，則是有創見SSD Scope軟體可提供SSD使用，藉由人性化的操作介面，玩家可以監控SSD的健康狀況和優化效能，同時還能針對內部做自我檢測S.M.A.R.T.報告、診斷掃描、安全清除資料、TRIM偵測啟用、韌體更新等等，能提供的功能非常多元。 Western Digital在去年接續黑標SSD的極度好評下，緊接著再度推出藍標入門的類別的Western Digital WD Blue SN500，主打的是玩家入手的第一顆SSD，同時也在該SSD上首度將自家藍標轉進為PCIe NVMe架構，藍標SSD定位在主流玩家入門等級，這次新推出的Western Digital WD Blue SN550 NVMe SSD 1TB相較於上一代來說，內部的規格都升級了不少，並且將容量選擇向上拉高到了1TB選項，確保更彈性的使用條件。官方提供的理論讀寫速度達到2400 /1950 MB/s，也是比原先SN500的1700MB/s還要快上許多。內部規格上來說，採用96層TLC 3D NAND架構，IOPS數值方面來到410K / 405K，效能表現上也不錯。另外，3D NAND顆粒也與控制器IC不再那麼緊密，而是分開佈線，以分散SN550所產生的熱量，讓讀寫效能表現更好。五年保固下，TBW數值方面為600，算是中規中矩的耐寫度，換算下來的話，1TB版本每日可寫入量DWPD約略等於328GB，考量到SN550 SSD本身的定位就是經濟實惠的硬碟，這樣的耐寫度也是很合理的，足夠一般日常使用。在軟體方面，Western Digital也提供玩家Western Digital SSD Dashboard軟體，玩家可以藉此查看SSD相關的健康報告、韌體更新、資料整理等功能，隨時掌握SSD狀況。除此之外，另外還有Acronis True Image Western Digital Edition系統轉移、備份軟體等等，可以進一步方便玩家進行額外的設定，讓玩家在使用上更便利。 XPG近年以極快的速度針對電腦、筆電做了非常完整的周邊產品線，以電競作為主打起家的XPG，針對Gen 3 SSD部分則是推出了SX8200和SX8200 Pro兩種，其中尤其又以後者效能更強，XPG SX8200 Pro SSD共有256GB、512GB、1TB、2TB等容量可供選擇，比較特別的是除了SSD本身，也附贈DIY玩家專用的散熱片，方便玩家使用，為了讓SSD發揮全速，建議要貼上散熱片，或配合主機板的M.2散熱設計，來讓SSD發揮應有的存取效能。規格上，XPG SX8200 Pro採用3D NAND TLC快閃記憶體顆粒、相容於NVMe 1.3標準、支援SLC快取機制，讀寫速度官方數字來到3500 / 3000 MB/s，是名符其實的「3000俱樂部」名人之一，至於在IOPS數值上，隨機4K讀寫來到390K / 380K，做為普通日常使用非常足夠，同時也能給電競或高效玩家使用。至於耐寫度方面，1TB版本擁有640TBW，換算成DWPD的話即是0.342、也就是每日寫入量約350GB，在五年的保固下，足夠應付日常使用了。另外，在軟體和安全方面，具備SLC Caching、DRAM Cache Buffer、E2E端到端資料保護和LDPC ECC除錯機制，確保資料傳輸的準確度，並延長快閃記憶體的使用壽命，除此之外，還能在保護資料安全的同時，提升SSD的整體穩定性，確保保固期內玩家能安心存放資料。前面關於購買Gen 3 SSD該注意的兩三事部分已經針對不少規格看點做說明，這次就目前市售的10款SSD做了簡單的小測試給有興趣的玩家參考，可以藉此當作玩家購買前的簡單標準。但正如小編一再強調的，Gen 3 SSD能選擇的產品絕對不只這些，不像Gen 4 SSD僅屈指可數的數量，Gen 3 SSD認真可說是有「一拖拉庫」可挑，在任何預算下，都能挑到滿足自己需求的選項，但重點就在於玩家要能盡量避免踩雷的風險，減少花冤枉錢。另外這邊也要感謝本次提供產品的SSD廠商，畢竟橫向評測的部分肯定會有數字上的高低，但每款SSD在廠商角度都有不同的定位，玩家在撇開價格的情況下，還是要考慮SSD本身自帶的規格，像是速度、IOPS、TBW這些，同時也要考量廠商為玩家提供的相關軟體或是售後服務，綜合評估以後再做選擇才是最恰當的！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! 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SATA再見、哈囉M.2 SSD！主流Gen 3 SSD選購心得大法：除了讀寫速度你還應該注意的兩三事

大約是8年前吧! 「SSD固態硬碟」這玩意兒開始出現在一般玩家買得到的筆電規格中，起初仍是以128GB、256GB作為主要的容量版本，這對比當時桌上型電腦使用的傳統SATA HDD硬碟，速度還要快上許多，但相對需要付出的則是高昂的售價。但把時間拉回到現在，眾多筆電已經幾乎都改採M.2 SSD作為主要儲存裝置選項，高階的版本甚至會將容量拉到1TB、甚至2TB，價格換算下來也比當年剛推出搭載256GB SSD的輕薄商務筆電整體下降了不少。鏡頭轉到桌上型電腦部分，當前可說是M.2 SSD主流當道，主機板廠們在推出產品時普遍都會至少提供兩組M.2 SSD插槽給玩家使用，高階版本則是提供到三組之多，從這邊就已經可以看出M.2 SSD對於現在的電腦玩家來說有多麼重要的地位。然而，在M.2 SSD這片紅海中，玩家究竟該如何選擇對的SSD使用？尤其現在PCIe 4.0介面隨著AMD主流B550主機板也支援之後，未來將會慢慢走入普及化之路，這樣的話，是不是需要現在就買好，以便「為未來鋪路」？還是說退而求其次，回去買SATA SSD即可？這些都是這次小編想要帶大家一起聊聊的話題。先來快速聊聊SSD固態硬碟在過去約兩年來的迭起興衰，SSD就目前主流玩家可以購買的選項中，最主要可以分為兩種主要規格：一是採SATA 6Gbps (舊稱SATA 3)介面的2.5吋SSD、一種則是支援NVMe協定的M.2 PCIe介面SSD，NVMe屬於PCIe SSD中的一種規範，目前最新的版本為NVMe 1.3。另外玩家在市面上也可以找到採用M.2 SATA介面的版本型式，和同樣是M.2規格的PCIe介面來說，因為仍是以SATA 6Gbps規格作為傳輸介面，因此傳輸速度基本上和前面提到的SATA SSD是相同的，只是在安裝上有些微不同。以目前的趨勢和主流來說，仍是前兩者為主要規格，因此本文也會著重在這兩者(尤其是採PCIe NVMe介面)為主。這裡要說的意思並不是它完全不再生產或販售，而是因為M.2 PCIe SSD的普及化(價格下降)，加上其實際的讀寫速度已逐漸跟不上目前玩家「大數字時代」的要求，導致SATA SSD在選擇上逐漸退出主流圈。但老實說從價格層面來看的話，相同容量的SATA SSD和M.2 PCIe SSD價差大約落在500～1,000元台幣之間(依廠商品牌定位略有不同)，所以實際上兩者之間在影響玩家預算上考量時其實相去不遠，最重要的反倒是在於讀寫速度方面帶來的實際影響。以目前平均速度來說，SATA SSD的讀寫速度普遍會落在500 MB/s上下，這速度確實已經比傳統的HDD還要快上許多，但對比M.2 PCIe SSD動輒2000～3000 MB/s以上的讀寫速度來說，可說是相差甚遠，也因此現今普遍來說，玩家在選擇DIY組裝電腦的儲存裝置時，都會建議以M.2 PCIe SSD作為主要選項。現在這個時間點，SATA SSD普遍會作為彈性儲存碟來使用，主因在於其隨插即用的功能，相較於M.2 PCIe SSD每次拆裝都需要將主機板M.2插槽螺絲卸下來得方便許多，定位上可以簡單聯想成「較昂貴的隨身碟」(笑)。前文就有提到，在AMD的助攻下，PCIe 4.0介面目前已經隨著X570登場、B550下放一般主流玩家，然而畢竟仍是市場上的新規格，目前實際有提供搭載M.2 PCIe 4.0介面的SSD(簡稱Gen 4 SSD)為數不多，同時價格相較之下也貴上許多，同樣是1TB容量的話，Gen 4 SSD對比Gen 3 SSD(採M.2 PCIe 3.0介面的SSD)價格平均貴上約3,000～5,000元台幣不等，也是因為價格相對較貴的關係，也因此即便Gen 4 SSD對比Gen 3 SSD在讀寫速度上拉高了約1000 MB/s之多，但實際上的C/P值卻不比Gen 3 SSD。話說到這裡，其實大家也應該能了解到為什麼Gen 3 SSD仍是目前玩家在組裝電腦時的主流儲存裝置選擇，先說容量和價格部分，平均來說市場價1TB的容量普遍會落在4,000元左右，同樣會因為產品定位有些波動，但相對於Gen 4 SSD來說已經有明顯的落差。再者，從速度表現上來說，由於仍然會因為內部採用的架構不同，導致速度上的差異，但普遍來說讀寫速度都仍然有平均1500 MB/s以上，部分效能更好的版本甚至會進入所謂的「3000俱樂部」、讀寫速度達到破3000 MB/s的也不在少數，對於一般日常使用下都會有明顯的高速感受。綜合而言，Gen 3 SSD可說是目前主流玩家在組裝電腦時的首選，雖然說AMD已經為玩家導入了PCIe 4.0介面，但正如前面提到的，目前由於價格較高、加上選擇並不多的關係，現階段購買的選項實在不多，同時C/P值也不高，因此除非玩家對於存取效能有非常大的需求，否則一般建議玩家購買PCIe 3.0介面的，就已能滿足大多數使用情境了。剛才有提到架構問題，以主流玩家選擇來說，目前市面上提供的SSD方案，會是TLC或QLC兩種選擇居多。這邊要先快速提一下SSD的內部構造，最主要分為NAND快閃記憶體、DDR記憶體和主控晶片三大區塊。其中，NAND快閃記憶體部分，是比傳統HDD採用機械式設計還要好的裝置，它使用非揮發性儲存技術，也就是斷電後仍能保留資料存放，而NAND快閃記憶體是由多個以bit位元為單位的單元儲存，如何組織這些單元來儲存SSD中的資料，就決定了其NAND快閃記憶體的命名，舉例來說，單層式儲存(SLC)就是在每個儲存單元中包含一個位元的定義，這只是簡單的理解邏輯，以此類推的話，所謂多層式儲存(MLC)即是儲存兩個位元，而隨著技術的演進，目前主流的架構設計是所謂的三層式儲存(TLC)，新興的架構則是四層式儲存(QLC)，即一個儲存單元中包含4個位元的資料。主流市場之所以會選擇TLC架構的原因，在於速度和耐用度上達到一定的平衡，可以理解成一個單元同時有4個位元(即QLC架構原理)反覆運算和同時3個位元反覆運算下，SSD的可寫入容量是有一定壽命的，因此QLC雖然在資料儲存容量比TLC高33%(3位元成長到4位元)，但同樣的確會讓SSD的壽命減少，這也是玩家在選擇TLC SSD或QLC SSD時需要做的考量。現在也有廠商已經研發出了所謂的PLC五層式儲存架構，每單元可儲存5位元運算，雖然尚未進入大量量產時期，但基本可以預期其寫入壽命將會比QLC更少。玩家們可能會時常在網路或論壇上看到「QLC架構的SSD效能比較差、不適合購買」這樣的說法，其實並非必然，架構上來說，SSD並無貴賤之分、只是兩者的定位不同。首先，若以消費者的預算考量上來說，TLC SSD因架構設計上的關係，相對的耐用性比QLC高上許多，也因此使得TLC SSD的價格會比QLC貴一點，甚至有些時候是1TB QLC SSD比512GB TLC SSD還要便宜的也曾出現過，這對於一般消費者來說，是荷包上的福音，尤其QLC SSD近年來在速度和耐用度上已有逐漸提升的趨勢，但價格並未因此跟著成長太多，因此QLC SSD反而可能是更加親民的一般日用碟選擇。我們以Intel產品線為例，2018年時他們推出了第一代入門級QLC SSD 660p 1TB，其讀寫速度平均落在1800 MB/s左右、寫入壽命則是200 TBW (Tera-Bytes Written)，即該SSD一生可寫入的資料量約為200TB大小，相較於TLC SSD動輒上千的TBW，其寫入壽命確實不怎麼樣，雖然QLC SSD的技術不斷提升，在2019年發表的Intel 665p SSD的讀寫速度拉高到了約2000 MB/s左右、寫入量也提高50%來到300 TBW，但對比之下仍舊是非常「短命」的寫入量... 也是因為這樣，一般來說會建議玩家在選擇TLC或QLC SSD時，可以先根據自己的預算或目的做考量，如果預算相對來說較緊的話，可以先選擇QLC SSD使用，或者是即便預算足夠，也可以將QLC SSD拿來做為第二個SSD儲存裝置使用，然後以TLC作為主要系統碟與主要儲存碟，整體上來說會獲得不錯的C/P平衡效果。再者，預算足夠或是非常期望擁有極致效能的玩家，也可以直接專攻TLC SSD做儲存裝置使用。以架構上來看，玩家在分辨一條SSD的好壞，實在很難有一個直接的定義差別，畢竟廠商在每條SSD上都有不同的定位，也因此玩家最簡單的方式，可以直接根據自己對於廠商的信賴和喜好來做挑選即可。至於挑選時有哪些規格看點需要注意，這邊就來簡單介紹一下。首先最直接的數據差異，就是所謂的「循序讀寫速度」，使用的單位是MB/s，這部分會直接影響到玩家日常使用時開啟程式的速度表現，尤其是較複雜的環境(如開啟大型遊戲)更是明顯。而每條SSD如果架構和容量相同的話，其讀寫速度在各家廠商官方可說是大同小異了。然而，玩家們也不要以為讀寫速度高就一定代表著一切，畢竟廠商在測試環境下所獲得的數據都是最佳化的數據，因此仍會隨著玩家自己的電腦規格不同而有差異，甚至某些時候會有可能出現頻寬互相搶來搶去、導致頻寬受限、存取掉速的現象，不過讀寫速度仍是玩家在挑選時，可做為重要評斷的一個關鍵點。另外，假設官方提供的讀寫速度是平均落在2000 MB/s左右好了，一般玩家日常使用時，普遍來說不會獲得穩定2000 MB/s的速度，尤其在傳輸大檔案時更是如此，往往最常出現的狀況都是檔案剛丟入SSD時，速度會非常快速，但時間一久以後，傳輸速度就會慢慢往下滑落，然後穩定的處在下滑後的速度，直到傳輸結束。當然這都是因為SSD過熱問題所導致的，因此高速M.2 SSD通常會配置散熱片，來將存取時所產生的熱量快速導出，以減少因過熱而掉速的機率。 M.2 SSD在長時間傳輸檔案時會出現掉速的問題，這點雖然是SSD的特性、但畢竟平均使用速度上仍舊是比傳統HDD和SATA SSD穩定些，此外，SSD的強悍之處其實並非完全只有讀寫速度這麼簡單，其實更重要的反而是IOPS數值。 IOPS數值意即「Input / Output Operations Per Second」的簡稱，也就是「每秒輸出輸入的運作次數，這點在傳統的HDD上數值非常低、多數時候會直接被忽略，然而在SSD上，IOPS的好壞就會被視為最重要的效能指標，因此現在許多廠都會強調自家SSD的IOPS數值效能表現，雖然實際的使用上仍然會和剛才提到的讀寫速度有一定程度的些微落差，但仍舊可視為一項重要標準。 IOPS數值中最重要的類別，就是所謂的隨機4K讀寫速度，原因在於會想要買SSD的玩家主要是想要作為系統碟使用，這樣一來的話，每秒進出的4KB資料量就會是關鍵，因為以當今的作業系統(如Windows 10)都支援多工環境使用，玩家通常會一次開啟許多程式，LINE、上網、聊天軟體、Office，甚至Photoshop一次全開也不在少數，尤其是上網時，隨便開啟任何一個網頁，都會存取到許許多多的小檔案(4K以下)，而且多個程式同時開啟，寫入的次數就更加頻繁。這時候SSD的4K隨機讀寫的表現就變成非常重要。讓作業系統能夠快速將這些小檔案存至SSD，或從SSD讀取出來。所以4KB IOPS數值越高，也就意味著作為系統碟下的運算效能越好。所以玩家在購買SSD時除了讀寫速度要注意以外，更要注意IOPS的數值，尤其是做為系統碟安裝作業系統的話，更是影響日常使用的最重要關鍵。最後一個要來看的關鍵點是所謂的TBW寫入壽命這點，這部分前文有些微提到了一點相關的定義解釋，這邊稍微再詳細說一下。 TBW全名是「Tera-Bytes Written」，也就是SSD一生可寫入的資料量，使用的單位是TB (1TB = 1024GB)，也就是說，假設一條1TB SSD官方提供的TBW為1000 TBW的話，意即代表該SSD總寫入量可以達到1000TB的量，換算成GB的話就是100萬GB以上，TBW越高、代表其產品壽命越長，SSD耐久度也就越高。而關於TBW的相關問題，還有「每日寫入量」，這是一般玩家可以根據自己的日常使用來做衡量的標準，而這是有一定的計算公式可以算出來的。「DWPD」意即「Drive Writes Per Day」，中文即是「平均每日寫入量」，目的是為了讓玩家可以理解在保固期限(或不同年限)內，硬碟每日可以寫入的容量，詳細的計算公式可以參考下圖：舉例來說好了，現在SSD廠商普遍會提供5年有限保固，以1條1TB容量(以1000GB為例方便計算)、TBW為600的1TB SSD為例的話，套入以上公式後，所獲得的結果就是 600*1000 / (365*5*1000) = 0.328，也就是每日32.8%的硬碟容量，換算下來就是每天可以寫入328GB，當然多數時候玩家很難會碰到每天都一次丟入這麼大容量檔案的時刻，但以這樣的邏輯判斷下來，其實每天能夠寫入300多GB容量的話，產品耐用度算是非常不錯的了，如果不是狂熱的電腦玩家的話，基本上保固期限內是很難碰到問題的(當然也是有可能有例外啦XD！) 玩家們可以簡單藉由這個算法去套用到自己的日常使用，這也是為什麼前文會提到QLC SSD未必不好的原因，如果每天只是需要簡單的第二顆硬碟，以QLC SSD 1TB五年保固，200TBW來計算的話，結果大約是0.1，也就是10%，換算下來就是每日能寫入量只有100GB，相較之下寫入壽命就非常短了，雖然這是平均的寫入量，是一種「額度」的概念，所以雖然玩家可以兩天下來，第一天150GB、第二天50GB，這都還算是在所謂的合理平均值內，但如果超過這個邏輯額度的話，尤其是拿QLC SSD來「養動物」(以BitTorrent下載超大容量檔案)，會造成大量的寫入，這樣一來就等於超額寫入，進而縮短SSD的使用壽命，可能沒多久就要進行更換。但廠商這時候也會針對這點做限制，不能讓玩家因為這樣過度使用的關係導致(假設)5年保固內持續換新，廠商也是會針對DWPD和TBW做計算，只要超出數值的話，即便是在5年內，也是無法享有合理保固的，這點玩家在使用時需要注意！前面說了這麼多，所以Gen 3 SSD對於一般玩家來說到底對比先前的SATA SSD能夠帶來多大幅度的效能成長，前面其實也已經有提到過，Gen 3 SSD的讀寫速度普遍落在2000～3000 MB/s左右，依架構和產品定位略有不同，不過對於日常實際的體驗來說又有什麼樣的差異，我們實際從幾個面向來看看。先簡單附上使用的測試平台規格： ◆處理器：Intel Core i9-10900KF ◆散熱器：NZXT Z63 280 AIO Liquid Cooler ◆顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER ◆主機板：GIGABYTE Z490 AORUS XTREME ◆記憶體：ADATA DDR4-3200 16GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB (系統碟) ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：GeForce Game Ready Driver ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 首先先從簡單的檔案傳輸速度來看看吧！先前有提到SSD在傳輸大型檔案時會有些微掉速的問題，這個問題在3GB大小以內的檔案下都還並不明顯。我們以拍攝的RAW檔照片作為示範，傳輸資料夾檔案大小共計為3.3GB、內含約245個不同檔案，在這個測試中我們針對Gen 3 SSD和SATA SSD做一簡單對比測試，測試項目包含將該資料夾丟入SSD和從SSD中複製檔案到電腦中兩種情境。測試報告圖如下：可以看到雖然因為檔案大小並不是非常大的關係，SATA SSD和Gen 3 SSD在兩項測試中都能在10秒內搞定，但平均Gen 3 SSD都能減少50%以上的時間花費，尤其從SSD中複製檔案到電腦時的速度更是有明顯差異，Gen 3 SSD花費時間減少了6秒之多。另外，我們也將測試用的檔案改成總容量大小達到8.5GB、內含共511單檔的資料夾分別做上述的測試項目，結果如圖：可以看到在大型檔案下，Gen 3 SSD帶來的優勢就更加明顯了，像是將檔案丟入SSD的測試中，SATA SSD就耗時18秒多、而Gen 3 SSD則是只需6秒左右即可完成，對比SATA SSD幾乎都只需要花其1/3的時間就能完成，從這當中就能看出玩家如果升級成Gen 3 SSD的話，將能從原先的SATA SSD中獲得怎樣的速度提升，日常使用上基本都會有約50%的效率提升。除了檔案傳輸以外，SSD畢竟還是做為儲存裝置使用，尤其在這個電競活躍的時代更是如此，就連新一代的家用遊戲主機Xbox Series X和PS5都已將原先採用的傳統HDD硬碟更改至Gen 4 SSD版本，為的就是能讓遊戲玩家擁有更流暢、舒服的遊戲體驗。我們也將《刺客教條：奧德賽》分別裝入Gen 3 SSD和SATA SSD中，並且分別記錄初次開啟遊戲時，從「按下遊戲圖示開始到標題畫面」以及「從標題畫面進入實際遊戲動畫」，分別需要花費多少時間並予以紀錄，雖然在實際進入遊戲選單前會有一個「按下任意鍵開始遊戲」的設定，但我們以最快的速度按下空白鍵繼續進入選單畫面，除此之外中間將不掠過任何可跳過的過場和說明，以此作為兩者作為對照給玩家參考。測試結果如下圖：從圖中可以發現，Gen 3 SSD從點擊遊戲圖示開始至畫面出現遊戲選單所耗費的時間約為1分17秒、而實際再點擊新遊戲開始至過場動畫首次出現時則是額外花了10秒左右，總計從開啟遊戲到實際看到遊戲動畫總共花費時間來到1分28秒。而SATA SSD方面，到達遊戲選單時所花費的時間為1分22秒、額外再花費了13秒的時間來到實際遊戲動畫畫面。也就是說，Gen 3 SSD從Windows到實際開始遊戲花費時間為1分28秒、SATA SSD則是1分35秒，多了約7秒鐘左右的時間，而我們所使用的硬體規格還算是非常頂級的配備，如果玩家的電腦硬體規格稍微低一點的話，有可能進一步增加額外的讀取時間。此外，從遊戲讀取時間這點上來說，雖然兩者之間僅僅7秒的時間，但別忘了如果玩家玩得遊戲是時常需要切換地圖、讀取新畫面的遊戲的話，累積加起來的等待時間還是會一定程度的影響遊戲體驗。(心情上的問題XD！) 看完了上述測試後，玩家對於Gen 3 SSD帶來的效能提升上，相信會有基本的了解，但如果要再拿來和Gen 4 SSD做比較呢？我們快速在同樣的測試平台下進行檔案傳輸的測試，發現其實在3.3GB大小的檔案測試中，兩項檔案傳輸動作和Gen 3 SSD的時間大抵來說是相同的、都是2秒左右搞定。而到了8.5GB稍微大一點的檔案傳輸時，則是平均少了約1秒的傳輸時間，對比SATA SSD升級至Gen 3 SSD的效率提升幅度，這樣的效果差異顯得差強人意了一點，因此，短時間內玩家在組裝電腦時，暫時還不建議選擇Gen 4 SSD作為主要首選。關於Gen 3 SSD的介紹就先告個段落，接下來將為玩家找了目前市場上的10條Gen 3 SSD，特別針對其C/P值做簡單的對比。作為判斷標準，我們將以「新台幣1元能買到的容量(GB)和速度(MB/s)」來呈現，玩家可以藉此來理解成「俗擱大碗」的購買參考，同時再針對先前提到的購買SSD判定標準來看看各SSD的優缺。 ◆處理器：Intel Core i9-10900KF ◆散熱器：NZXT KRAKEN Z63 ◆顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER ◆主機板：AORUS Z490 XTREME ◆記憶體：ADATA DDR4-3200 16GB x2 ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W 除此之外，我們也會附上各條SSD實際測試的讀寫速度、IOPS數值等等，來方便玩家直接判讀。當然這邊也要提醒的是，市面上玩家能夠買到的Gen 3 SSD絕對不只這10條，但目的是希望玩家可以藉由本文的介紹，以更了解選購SSD時注意的重點特色。測試平台同樣如前述，以下是這10組SSD的產品列表： (1) Kingston A2000 1TB SSD (2) Kingston KC2500 1TB SSD (3) Micron Crucial P5 2TB SSD (4) SP UD70 2TB SSD (5) T-FORCE Cardea Zero Z340 1TB SSD (6) Samsung 970 Evo Plus 1TB SSD (7) Seagate FireCuda C510 1TB SSD (8) Transcend PCIe SSD 220S 1TB SSD (9) Western Digital WD Blue SN550 1TB SSD (10) XPG SX8200 Pro 1TB SSD 首先為了方便玩家瀏覽，我們先直接奉上SSD的官方讀寫速度數據給大家參考，接著會再提供實際在前述測試平台下，所獲得的讀寫速度作對比。玩家可以從圖中先了解一下各SSD實際的讀寫表現，不過值得注意的一點是，玩家可能會注意到實際測出的數字，其實和官方的數字會有些微的落差，大約都在50MB/s的速度內，這其實是合理範圍內的誤差，畢竟各家廠商使用的測試平台和軟體版本都不一定相同，像我們自己是使用CrystalDiskMark 7.0.0版本搭配上述測試平台規格，也因此實際測試下都會稍微有些落差，但嚴格來說並不會對日常使用帶來多大的影響差距，玩家們可以放心，除非有出現大量掉速或是主機板M.2 SSD頻寬不夠的狀況，才需要另外注意。同樣的道理也可以應用在隨機4K讀寫、也就是IOPS數值上，這邊我們就不特別列出官方數值了，有興趣的玩家可以自行前往SSD官網查詢，不過也還是先幫玩家附上實際測試數據。接下來就是見證C/P值的時候了，我們將分別從兩個面向來探討，一個是「1塊錢能買到的容量」，另一個則是「1塊錢能買到的速度」。能買到的容量這點應該不難理解，畢竟作為儲存使用，在SSD寸土寸金的情況下，當然還是希望能夠盡量買到越高容量的越好，同時作為計算方便，我們會直接從CrystalDiskInfo軟體中顯示的整數GB容量來做計算。不過，文章一開始也有提到，各SSD會因為廠商針對定位和目標客群不同有所區別，會讓即便是相同容量的SSD，也會有不同的價位存在，這樣一來價位較高的參賽者肯定不吃香，也因此我們特別另外設立了「1塊錢能買到的速度」這樣的評斷標準，並以讀取速度作為主要標的，讓玩家能夠藉此了解到花錢買速度的目標。從上述兩項測試中可以印證，畢竟SSD的定位不同，所以訂價也不同，高訂價的SSD在第一項測試中就會比較吃鱉一些，但換個角度到第二個速度測試裡，就不一定會有這樣的差距了，舉例來說像是Seagate FireCuda 510 1TB SSD和Samsung 970 EVO Plus 1TB SSD即是，原先因為價格的關係，使其在容量C/P值項目中不受青睞，但換到速度表現上時則是往前攀升了不少，競爭力也馬上顯現出來，其餘SSD的C/P值也有類似的差異性存在，玩家可以研究研究。不過這邊也要補充一點的是，我們這次的測試項目中並未列出TBW寫入壽命計算，但玩家可以前往官網查看各SSD的規格，部分SSD也會針對TBW寫入壽命或是產品耐用度，做額外的強化保護功能，這些功能也是必須印襯在價格上的一點，也因此玩家們也不要單純覺得「怎麼這麼貴」這樣的問題，它們或許都存在著不同額外功能以及廠商們的用心設計考量。針對主流玩家所需的Gen 3 SSD來說，簡單來說並沒有誰好誰壞的差別，關鍵還是在於玩家「買了SSD想怎麼用」這檔事，是想要拿來做為主要系統碟長久使用的話，選TLC架構SSD可能會比較適合、如果是想要拿來作為第二儲存碟使用的話，有預算可選TLC、預算比較緊湊可選QLC。甚至玩家如果是想要選擇入門等級SSD的話，不用花大錢也能買到C/P值不錯的選項，但秉持著品牌信仰或是產品耐寫度去購買的話，則是將近萬元也有對應的Gen 3 SSD產品可選，至於究竟是誰好誰壞就交給玩家自己評估了。本文的重點在於，希望能提供玩家在選購SSD前能夠有個基本的概念，確保玩家能夠準確的選擇自己所需，而不是單純的花大錢。並非花大錢就不好，畢竟很多時候這也是一分錢一分貨的世界，價格較貴的SSD往往也有可能會提供更多的額外功能給玩家使用，也因此玩家在選購前仍需要考量不少，但希望玩家能夠減少買錯的可能。接下來我們將一一針對本次評測的Gen 3 SSD們做簡單的開箱介紹，除了會講到它們的重點特色以外，同時也會讓玩家看看其他更多的開箱測試數據，以此作為額外的參考標準。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! 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「安培」GeForce RTX 3080時脈將達2.1 GHz、記憶體用上GDDR6X且速率達19 Gbps

隨著「安培」Ampere越來越接近發表的日子，更多相關的數據陸續流出，先前我們已經跟大家提到，它將搭載11GB GDDR6X記憶體，這會不會是NV這一波最高階的顯示卡還是未知數，但更主流的高階安培顯示卡RTX 3080和RTX 3080 Ti可能會是更多玩家瞄準的目標，今天就有相關消息指出GeForce RTX 3080顯示卡的相關數據，包含時脈將來到2.1 GHz大關，並且搭載GDDR6X記憶體。從UserBenchmark資料來看，由於數據時間是8/15，可推斷目前RTX 3080應該還是處在內部測試階段(預期應該9月以後才會正式推出)，而除了相關的基本資訊外，從資料上來看還可以看出幾個規格端倪，首先是記憶體部分將搭載10GB記憶體，速率則是來到了19 Gbps、採用GDDR6X架構和320-bit bus介面，推測頻寬應該會有760 GB/s，對比目前的RTX 2080 Super，大約是53%的效能提升(有點驚人R~)，而在時脈表現部分，因為有BIOS限制的關係，鎖定在2.1 GHz。綜觀目前有關RTX 3000系列顯示卡的數據來看，搭載GA102 GPU晶片的版本普遍擁有1.7～1.8 GH的時脈表現，而RTX 3080雖然數字上是達到2.1 GHz，不過基礎時脈部分應該會落在1.9 GHz左右，客製化板卡自然是有機會接近到2.1 GHz大關的。另外，相信眼尖的玩家已經注意到，UserBenchmark數據上顯示的驅動版本對應版號是目前尚未推出的455.90版，可以推斷畢竟還是處在測試階段，所以從數據上來說看起來並不十分出色，但等到正式版本推出後，效能表現應該會是不錯的，不過不管怎樣都還是要等到正式推出以後才知道了，隨著時間越來越近，我們也會看到更多相關的消息流出(畢竟這年頭還有什麼秘密呢XD！) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
RTX 3090真有譜?! 客製版疑似曝光、有望搭載11GB GDDR6X記憶體

九月初NVIDIA新顯示卡發表在即，全新的GeForce RTX 3000系列看來確定會登場，相信許多玩家們可能都已經在存摳摳準備升級、組機一波，先前也報導過這次NV新顯卡的登場順序，後續再讓另外的RTX 3070和RTX 3060登場。不過先前也有消息指出這次NV或許還有個隱藏的殺手鐧：GeForce RTX 3090，雖然近期的消息都沒再看到它的蹤跡，不過先前曾有消息指出NV的Titan系列有可能取消，將由，但現在國外又有消息指出，GeForce RTX 3090或許真有其卡！國外近期吵得沸沸揚揚，有網友說疑似拿到RTX 3090的客製顯卡，上圖就是這位網友po出的照片，並且刻意將周圍有可能洩密編號的位置馬掉，並且在中間的GPU晶片位置用Intel處理器蓋住(很故意XD)。這張疑似是「GeForce RTX 3090」的顯示卡比較值得注意的一點是，它搭載了11組記憶體，預期就是11GB記憶體了，而且應該會採用較新的GDDR6X規格。從圖中來看，這張顯示卡應該是客製化版本，可以發現它的PCB背面也有做散熱鰭片設計，至於是為了壓住該顯卡GPU晶片的廢熱，還是單純僅是為客製化所設計就暫且不得而知，但如果真是如此，GeForce RTX 3090被認為將搭載新的GA102晶片、搭配5248顆CUDA核心，若這規格正確，那麼需要完整的散熱設計倒也不意外。然而話說回來，這終究還是論壇類型的消息，可信度還是有待存疑的，外媒Videocardz也說這張顯示卡有可能搭載PCIe 4.0介面，這也滿讓人期待(畢竟等了一年之久R~NV)，至於詳細的產品情況，還是得等到9月初NV正式活動發表後才能確認了。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (下篇)

Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (02) (本篇) 由於上篇介紹的產品，大多都是2021年才會推出，本篇就先來比較會先推出的Tiger Lake平台吧！這個Tiger Lake平台可說是加入了許多新技術，值得以一整篇的文章來好好介紹！ Intel預計2020年底前推出Tiger Lake平台，這將是Intel有史以來最強悍的筆電平台！由於Intel的Ice Lake平台筆電也才在2020年初才發表，雖然也是採用10nm製程所生產，但由於Ice Lake-U和Ice Lake-Y瞄準在低功耗筆電處理器，最高等級只到Core i7，無法跟AMD的Ryzen 4000U對抗，至於GPU更是只能看到別人的車尾燈，使得Ice Lake筆電的吸引力，不若同樣號稱是第10代的Comet Lake-S筆電那樣的效能強勁！正因此，這次Intel的Tiger Lake行動處理器平台，採用自家最新10nm SuperFin製程，可融合其14nm級的高時脈優勢與其他主要架構的特色，讓Tiger Lake可以達到5.0GHz的時脈，等於能直接跟Ryzen 4000H等級的處理器相抗衡！ Intel最早採用10nm製程、Sunny Cove微架構的Ice Lake，雖然具有出色的IPC (每秒執行指令數)，但在時脈上已經無法調高 (最高版本Core i7-1065G7基礎時脈為1.3GHz，最高時脈只有到3.9GHz)，因此為了解決時脈過低的問題，Intel開發了新的10nm SuperFin技術，先前是叫做10nm+，但這次不再放加號，是代表這次的製程不是只有在節點上縮小而已，而是搭配新的混搭技術，讓其可以在配置先進製程的電晶體之下，同時還維持舊製程的高時脈效能，成為結合兩項優點的處理器製品。有關於製程方面，可以參考上篇的簡述。 Tiger Lake使用Willow Cove微架構(純大核設計)，頻寬比上一代Sunny Cove提升的一倍，並變成新的雙環(Double ring)架構。簡單來說，Willow Cove就是Sunny Cove的大改版，透過Intel SuperFin的製程技術，並首度整合新的Xe GPU內顯，讓Tiger Lake成為效能大怪獸！不僅在CPU時脈上可以高達5GHz，在GPU效能也能達到2.6 TFLOPS的水準(接近GTX 1650的2.9 TFLOPs)。而Tiger Lake的晶片體積算是非常小，可完美內建在筆電裡面，成為輕電競筆電。在Intel架構日2020線上發表會現場中，也展示以Willow Cove和Sunny Cove這兩款CPU，來測試Web Expert 3的效能，其運用到HTML5與JavaScript語言，透過高負載的一連串測試，來讓瀏覽器展現出處理器在處理多重任務時的效能爆發程度，在下圖裡面，就可以看到藍色曲線(Sunny Cove架構的Ice Lake處理器)時脈比較低，而黃色曲線(Willow Cove架構的Tiger Lake處理器)時脈都比較高，從此可以看出Tiger Lake在處理網站瀏覽應用時，擁有更高的效能與反應時間。至於在iGPU (內顯)方面，這次Tiger Lake不再使用先前的Intel UHD Graphics或Iris Graphics，而是直接內建最新Xe LP GPU核心，不僅提供更高頻寬，並支援更多記憶體種類。透過雙環的內部互連機制，來連接CPU與GPU核心。透過這樣的技術，在Ice Lake時代，其內部的頻寬已經提升一倍，而這次在Tiger Lake時，我們又透過SuperFin製程技術，來改善電壓和頻率的彈性擴充與調配功能。且根據產品定位，也將最後階的快取提升50%，從原先12MB提升到24MB的容量，以便可以提升整體效能表現。透過上述的技術之下，記憶體頻寬可以高達86GB/s，在支援的記憶體方面，透過系統記憶體可支援到DDR4-3200或LPDDR4x-4267，甚至未來的LPDDR5-5400，讓繪圖效能能夠比以往的產品更強悍！此外，這次在記憶體方面也加入了TME (Total Memory Encryption，全記憶體加密)機制，透過XDS AES的加密解密演算法，以防止駭客透過直接傾倒記憶體內容的方式來偷取機敏資料。如前述，Tiger Lake的iGPU效能，可以達到2.6 TFLOPS的水準(比Radeon Vega 8的2.253 TFLOPs還高，並可上看GTX 1650的2.9 TFLOPs)。就算不搭獨顯的話，也能執行一些輕量級的3A遊戲，讓每一台Tiger Lake筆電都是輕電競筆電！有鑑於Intel早在其CPU加入AI指令集，這次Intel也把AI相關的指令集，像是NNI (Neural Network Intelligence，神經網路智慧)架構指令集，也下放到Tiger Lake CPU裡面，並應用在GPU裡面，搭配其GNA (Gaussian and Neural Accelerator) 2.0架構的低功耗加速器，讓Tiger Lake的TDP功耗達到每毫瓦1 GigaOps，最高可高達38 GigaOps。其應用的情境，包括環境降噪、會議記錄轉譯、內容和對話追蹤等AI相關應用，可讓這些應用所需要的CPU功耗降低，以達到更高的電池續航力！因為在現代化行動處理器裡面，上述的應用情境可說是特別多，因此CPU內建這種低功耗功能可說是非常重要，尤其當今疫情關係，時常會需要遠距會議、上課，這時能兼顧畫質與低功耗的電腦就非常重要。既然提到了顯示方面，這次Tiger Lake在成像方面也進步不少。不僅支援更多的螢幕輸出，且支援更高解析度與畫質。這樣一來頻寬需求也會增加，因此Tiger Lake將記憶體至顯示單元之間的通道加入了64位元的直接資料路徑，叫做ISOC埠，可直接繞過各SoC架構中間的所有內部互連機制所造成的延遲。如今，顯示資料透過ISOC埠，就可以輕鬆支援到高達64GB/s的頻寬，並可以用在攝影鏡頭上，藉由專屬的IPU(影像處理單元)來進行成像，以實現更低的功耗與更快的反應速度。如今可以支援到多達6組感測器(如Camera)，並支援到4K90以及高達4200百萬畫素的視訊品質！相較於初期產品只支援到4K30和2700畫素來說，這次Tiger Lake在視訊應用方面也更加強悍！再來看看周邊I/O傳輸部份，這次Tiger Lake直接導入了完全通過產業測試驗證的Thunderbolt 4和USB4規格，內建的顯示埠採用USB-C埠內部Thunderbolt規格之DisplayPort埠來進行螢幕輸出，此外根據不同的SKU產品設定，Tiger Lake針對電競筆電方面也可以新增了一個DPN埠，讓獨立顯示卡的視訊資料能與其內建的USB-C埠來進行多路切換輸出，如此就不會降低內外顯的效能。當然，這次在PCIe規格部份，我們這次也支援到PCIe Gen. 4，不僅讓GPU傳輸效率提升，對於SSD來說也能直接發揮PCIe Gen. 4的全速效果，而不需要再透過PCH晶片組的PCIe通道。相較於Ryzen 4000行動家族的PCIe還是Gen. 3來說，這次Tiger Lake的PCIe 4果然更強悍，能讓電競筆電的整體效能完整釋放。到時候，也許新世代支援PCIe 4的獨顯，以及更多PCIe Gen.4的SSD，都可以在下世代的電競筆電看到！而為了提升電池續航力和效能，這次Tiger Lake使用了兩組獨立的電源管理設計，透過自主的DVFS功能，其可根據SoC架構和記憶體系統的工作負載及頻寬，來從電壓和頻率之間進行低延遲的彈性調配，以讓處理器能在最高功率上來運作。當然不只是運算方面，包含其他附加功能也是以這樣的架構來設計。並提高我們完全內建的穩壓器效率。同時在深度睡眠(C-State)時，也幾乎把CPU的所有邏輯電路都關閉掉，已達到最佳化電源效率。綜合上述Tiger Lake的各項功能解說，可以發現Intel真的硬起來。與Ice Lake相比，這次Tiger Lake不僅在製程技術上面擁有重大的突破，採用10nm SuperFin製程，讓其可以兼顧高時脈與低功耗的需求。再搭配採用Willow Cove微架構的幫助之下，使其IPC效能再次提升。至於在內顯方面，其採用Xe LP繪圖晶片，搭配其AI指令集，除可兼顧現有輕電競玩家需求，並在新興的AI領域應用中，滿足客戶的需求。此外，在頻寬方面，更支援到PCIe 4.0，並率先支援到LPDDR5記憶體，I/O方面更直接支援Thunderbolt 4與USB4，且內建更智慧的省電機制，讓筆電要強則強、要省則省，要擴充有擴充，無所不能。總之，這次的Tiger Lake算是全新設計的處理器平台，並非以前那樣在擠牙膏。也因此可以看出，這次Intel為什麼對於Tiger Lake寄予如此厚望，從2020年CES初步發表時，就以全新世代的筆電新體驗，來讓使用者改觀。總之，等2020年底前，應該就有Tiger Lake的筆電上市了！想買全能型筆電的玩家們，也許可以再觀望！更多細節，可參考： (01) (02) (本篇)
ROG Zephyrus G14超越桌電、AMD Ryzen 9 4900HS釋放極致效能與強大續航，堪稱地表最強Ryzen 4000系列電競筆電

AMD這一波7nm製程行動處理器熱潮持續延燒，目前登場的除了先前介紹過的U系列是專為輕薄筆電設計的版本以外，追求極致電競體驗與高效能的玩家想必更關注搭載Ryzen 4000H和HS版本筆電，首波產品中最受矚目的自然就是由ROG推出的Zephyrus G14，搭載的便是AMD的最強行動處理器Ryzen 9 4900HS。在筆電市場部份，AMD在CES 2020發表最新Zen 2架構的行動處理器－Ryzen Mobile 4000系列，讓筆電產品正式進階到7nm與PCIe 4.0架構的新境界！當時一共發表了U、H與Pro等系列，分別主打消費性筆電、遊戲與創作者筆電、專業輕筆電等市場。其中，為發揮效能而設計的H、HS系列處理器，AMD首度推出Ryzen 9版本，以旗艦級的Ryzen 9 4900H處理器來說，具備8C/16T，基礎時脈高達3.3GHz，超頻時脈達4.4GHz，和同時推出的Ryzen 7 4800H一樣維持45W的TDP，但Ryzen 9 4900H時脈表現上拉高了不少，也間接帶動效能進一步提升。除了H系列之外，AMD這次也推出HS系列，作為H系列的低功率版本，實際功耗從45W降至35W，能夠進一步降低筆電消耗，AMD的目標是為了在不犧牲效能的同時，為高效能筆電帶來更省電的效果，低功耗處理器搭配後，能夠讓筆電的續航力大大提升，從而打破以往電競筆電給人續航不足的形象。在Ryzen 4000系列中，各級距都有推出低功耗HS版本，包含最高階的Ryzen 9 4900HS、高階的Ryzen 7 4800HS以及中高階的Ryzen 4600HS皆是。以搭載Ryzen 9 4900HS的ROG Zephyrus G14來說，首次推出就獲得熱烈好評，從數據上就能看到Ryzen 9 4900HS輕鬆虐殺對手的桌上型處理器，甚至可以擊敗曾經是地表最強的Core i9-9900K。然而，即便有著這樣的高效能水準演出，一般玩家可能會誤以為「高效能電競筆電續航差爆！」的印象，關於續航力這點，我們先跳回來看看，它在輕薄筆電下能夠輕鬆帶來14小時以上的全天續航能力，不過這畢竟是為輕薄筆電設計的低功耗處理器，雖然數據上已經贏過多數對手U系列處理器筆電續航，但4700U處理器有這樣的續航其實並不意外。回過頭來說G14的4800HS處理器，剛才也有提到這是在高階旗艦級處理器中額外分出的低功耗版本，在續航力測試中可說是打破了眾多遊戲玩家對電競續航力的迷思，實測下同樣擁有超過12小時的續航！是平常一般電競筆電續航的3～4倍之多，能為電競筆電帶來高效能結合高續航力的處理器，市場上目前除了Ryzen 4000HS系列以外，幾乎可以說是沒有其他選擇了。藉著這一波AMD Ryzen 4000H和HS系列處理器所帶來的效能表現，尤其在旗艦級的4900H和4900HS兩者之間，放眼電競筆電市場「非重即續航低落」的設定下，我們看到了AMD憑藉7nm製程優勢搶下電競筆電最高效能代表的寶座，可以預期Ryzen 4000系列處理器在筆電玩家和廠商將會有更多關注，尤其是在高效能方面，最終受益的當然是廣大的筆電玩家們，「AMD萬家香」時代來臨：以桌上型處理器紮下的穩健根基，將Zen架構導入到行動處理器市場後，勢必會為整個筆電市場帶來更多可能性。目前筆電市場上搭載Ryzen 9 4900HS處理器的選擇，最主要的仍是ROG Zephyrus G14這台電競筆電，先前已經有幫玩家做過詳細的開箱評測，這次再來幫大家做個簡單的重點開箱整理！從外觀上來說，G14在設計上維持了先前西風之神一貫的一刀流設計，將上蓋從中斜切、勾勒出兩種不同樣貌的設計感，但和以往的西風之神有幾點不同，在配色上加入超簡潔的月光白，利用金屬日蝕灰和泛有珍珠光澤的色調作時尚搭配，這也讓這款電競筆電跳脫傳統，不再單純只是狂野硬派電競，更多的反而是走入潮流，藉此帶動另一波流行。另外，以往ROG的信仰之眼也不直接放在上蓋了，取而代之的是位於上蓋左下方的ROG潮流鏡面銘牌，這和許多潮牌的設計也是相同的概念，希望能夠讓更多的玩家了解「ROG品牌」：ROG已不再只是「電競品牌」，而是一個「精品品牌」的形象。最後，上蓋另一大特色就是一刀流上半部採用CNC銑削技術，在鋁合金外蓋上鑽出6536個小孔，成為點狀矩陣的設計，是華碩稱為「AniMe Matrix LED」的布局，其內部是一整片的Mini LED，可藉由客製化的方式，讓玩家自由自訂上蓋文字，炫炮至極！接下來就是眾所矚目的效能實測部份了，尤其相信玩家們最期待的絕對是在處理器的部分。先快速說明這次收到的G14所搭載的硬體規格，處理器部分是Ryzen 9 4900HS，顯卡則是NVIDIA GeForce RTX 2060 Max-Q，記憶體部分搭載了16GB DDR4-3200，在AMD 7nm製程加持下，我們首次在主流電競筆電中看到記憶體時脈衝上3200 MHz，整體效能也因此預期能夠獲得提升，而SSD部分則是搭載1TB PCIe 3.0 SSD。接下來就用圖片帶玩家們直接看效能囉！遊戲的部分因為是顯卡的關聯性較高，這部分雖然是採用Max-Q版本的RTX 2060，但對應FHD 120Hz螢幕，多數遊戲基本上仍是小菜一碟，要達到穩定流暢的表現不難。不過處理器的效能全面提升，則是這次G14最大的進化關鍵，7nm加上8C/16T的配置，基本日常的運算絕對無憂，在多執行緒的輔助下，要用來做影像處理也是能夠應付得宜。若單就數字上來看，4900HS基本上可以擁有桌上型電腦9900K處理器的效能等級，這樣的對比在筆電上出現可說是非常驚人的。電池續航力的提升在這一代也非常明顯，小編認為ROG選擇低功耗的4900HS是對的，在不壓縮效能的同時，能夠為想要具備輕薄特性的高效能電競筆電帶來更強的續航力，因此，這次G14因為有了4900HS的輔助，在整體的操作彈性和遊玩體驗上，比起以往的Zephyrus系列筆電都還要好非常多。最後來個總結，ROG西風之神筆電自從第一次推出以來至今已將近5年的時間，其效能一直都是眾電競筆電的佼佼者之一，這次搭載Ryzen 9 4900HS更是讓筆電效能與續航力更上一層樓；而在設計上的創新也一向是華碩的重點之一，這次雖然並未在螢幕上直接使用Mini LED面板，但在上蓋的部分同時延續一刀流設計和加入客製化極限，此外又導入和以往比起來少見的月光白設計，打破以往ROG給人的單純電競形象，進而形成電競潮牌的新形象，除了熱愛電競的ROG粉絲以外，即便是一般的民眾也能被這次的G14吸引。另一方面，AMD 7nm製程進軍電競筆電市場，在AMD Ryzen 4000系列筆電全面來臨以後，其採用7nm製程搭配AMD SmartShift智慧切換技術，能在效能與耗電上做平衡，讓玩家想效能有效能，想省電則省電，以同樣都配置NVIDIA獨顯的設計來看，AMD筆電又快又省，在筆電市場上有著絕對的優勢。因此，接下來的電競筆電市場，勢必將會迎來AMD新世代，玩家在選擇筆電時，AMD筆電將成為優秀選項，以這樣的勢頭來看，AMD來勢洶洶，筆電市場的市佔率將會有大翻轉，Ryzen 4000已經打響AMD筆電名號，接下來勢必會逐步佔據筆電市場！【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (上篇)

Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (本篇) (02) 先說明玩家們最關心的Xe HPG遊戲顯示卡吧！如所述，Intel真的會推出針對遊戲玩家所打造的顯示卡，也就是Xe HPG系列，其定位在Xe LP與Xe HP之間。也就是Intel Xe顯示卡家族，共切割了4個市場區塊。分別敘述如下。至於在產品名稱、封裝與製程方面，高階的Xe HPC將會有Ponte Vecchio產品，採用Foveros Co-EMIB封裝技術，其內部的基礎磚、運算磚、Rambo快取磚、Xe I/O互連磚等4個區域，皆採用不同的製程設計，如Intel 10nm SuperFin製程、先進版製程、下世代新製程，或委外製造。至於Xe HP則採用EMIB封裝技術，採用自家Intel 10nm SuperFin先進製程。而在Xe HPG遊戲卡部份，則是完全委外製造。最入門的Xe LP，則採用標準封裝、Intel自家10nm SuperFin製程。產品名稱部份則會有Tiger Lake、DG1，以及SG1 (針對入門伺服器所打造)。 Intel還透漏了有趣的產品，也就是，這顆混搭的處理器裡面，共封裝了Intel自家CPU，加上AMD的GPU，以及HBM記憶體共三個部份，其中GPU技術部份正是由Raja兄從AMD帶到Intel的傑作，自然不免俗的要講一下先前的風光偉業！ Kaby Lake-G裡面的CPU是Intel自製，GPU是委外代工，Intel也成功的將這兩款處理器進行了封裝並交付給客戶，代表Intel當時就在為委外代工策略進行一連串的測試與嘗試，以便未來有機會將產品委外代工。雖說Kaby Lake-G停產了，但委外代工技術其實早就已經建立好Know-how了。因此要將Xe HPG完全委外代工，只要配合得好，且一切按照計畫進行的話，那麼Xe HPG顯示卡將會如期於2021年上市。屆時這個Xe HPG (正式名稱可能叫做DG2)顯示卡，就是完完全全Intel Inside的GPU了，而非像是Kaby Lake-G這種混搭版的GPU。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位至於Xe HPG的效能方面，若其時脈為1500MHz，且配置512組EU (執行單元)的話，其FP32的效能預估將可達到12.2 TFLOPs，大約介於RTX 2080 Super與RTX 2080 Ti之間(11.15～13.45 TFLOPs)，若搭配優化的驅動程式，以及Intel CPU本身就對遊戲比較有優勢的話，那麼要輕鬆駕馭4K遊戲應該是沒問題的！屆時玩家們就能完全擁有3I (Intel CPU + Intel Chipset + Intel GPU)的電競平台了！有關於製程方面，SuperFin就是SuperMIM + 重新定義的 FinFET 所產生的全新製程，Intel透過增強型的FinFET電晶體搭配Super MIM電容，以及改進版本的互連金屬堆疊來相結合起來，這樣的技術比起全節點製程轉換來說，能提供更好的性能，這也代表Intel有史以來在單一節點與跨內部節點技術中的重大突破。而Intel未來在自製的XPU (即CPU、GPU等)中，將會陸續導入10nm SuperFin與Enhanced (先進) SuperFin技術，讓其效能再次提升！從上表可以看到，高階的Xe HP，代號為Arctic Sound，採用1、2、4磚設計，目前Intel也證實了會推出這樣的產品。採用MCM (多晶片模組)封裝技術，因此不僅長寬超大顆，就連厚度也非常可觀。 ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 據悉1磚將擁有512組EU，並擁有4096個核心，效能將達10.6 TFLOPs，因此4磚的版本，將擁有16384個核心，FP32單精度的效能將達到42.3 TFLOPs，非常驚人！相較於NVIDIA的A100 GPU其FP32最佳效能只達19.5 TFLOPs，Xe HP的2磚版本(21.2 TFLOPs)就可以打死對手。至於多GPU的效能是否會發生「1核遇難、3核旁觀」的狀況？若您覺得之前以外接顯示卡，透過2張卡來做SLI或CFX之後，通常GPU效能增加個70%就很偷笑的話！在線上發表會中，Intel也透過轉碼來展示Xe HP的驚人效能。這裡可以看到Intel Xe HP的2磚效能是1磚的200%，4磚則是1磚的400%，等於是100%成長，不會掉速！徹底展現出Intel的堆磚實力！從其高達42 TFLOPs的FP32單精度效能表現，可說是當今最強的單GPU產品 (雖然裡面封裝了4磚Xe HP GPU啦)。 GPU說完了，再來看看CPU的部份吧！先來看看伺服器家族產品，Intel預計於2021年正式推出下世代Sapphire Rapids處理器，這次可說是被對手惹火了！當對手一直強調他們支援PCIe 4.0、更快互連機制云云，Intel這次直接給你支援到DDR5，以及PCIe 5.0，怎樣？怕了吧？ Intel目前的伺服器處理器，是Cooper Lake家族，但2020年下半年將會發表Ice Lake-SP，支援到PCIe Gen.4與8通道記憶體，其TME (Total Memory Encryption)就是全系統記憶體加密機制，可讓存放於記憶體的內容完全加密，讓駭客即使想透過記憶體傾倒方式來偷資料，也只能得到無用的資料。不過，這樣的規格也只是跟AMD的EPYC Rome打平而已，在AMD也將推出新的EPYC Milan，該處理器也已被NVIDIA拿來當成DGX A100數據中心的伺服器處理器了。正因此，先別管製程好了，論規格和效能的話，Intel要是不再推出更棒的伺服器處理器，勢必會被對手蠶食市場！因此，這次Intel預計於2021年推出的Sapphire Rapids伺服器處理器，將直接支援到DDR5記憶體，並支援到PCIe Gen. 5，成為真正的「下世代」數據中心處理器。當然在互連機制方面，也導入最新CXL (Compute Express Link) 1.1規格，效能再往上提升！至於製程方面，Intel還沒公佈Sapphire Rapids的製程，但推斷若是在Intel自家製造的話，其應該跟GPU家族一樣，採用的是10nm SuperFin先進製程。此外，Intel還計劃在2020年稍晚時正式發表OneAPI 黃金版本，以期透過其軟體生態圈，來將數據中心的夥伴們全部綁進來，讓其成為Intel死忠的用戶！有鑑於Sapphire Rapids來勢洶洶，AMD這邊則是2021年預計推出Zen 4架構的EPYC Genoa，將採用新的SP5腳位設計，並也將升級到DDR5與PCIe 5.0等先進規格，並有可能以5nm製程設計，屆時又可以在能效上大作文章。針對這點，Intel內部有兩個關鍵的部門來處理這個問題，其中一個部門主要是用來提升每核心的效能，並降低每核心的TCO成本，此外再透過支援新的CXL規格，以及其自由加入的Intel龐大生態圈，擁有絕佳的軟體相容性與設備相容性，來說服客戶們不要只是因為AMD單核成本較低就轉換到AMD平台，而是必須考量整個營運成本與轉換成本，來讓客戶繼續擁抱Intel，畢竟Intel在伺服器市場稱霸多年，並會承諾他們給的菜，真的會比對手還香！再來看看記憶體部份，繼先前Intel於2019年推出了3D NAND 96層QLC快閃記憶體之後，2020年再次展現其堆棧技術，也就是新的144層QLC顆粒，其密度比96L QLC還多50%。也就是說同樣體積下，儲存容量可以再增加個50%。 Intel將導入144L QLC，讓數據中心儲存容量再向上提升！先前我們也報導了Intel在最新，這次Intel首度確認了，且根據最新CPU核心發展藍圖來看，Intel將大核心命名為COVE微架構，包含2019年的Sunny Cove、2020年的Willow Cove (Tiger Lake使用此架構)與2021年的Golden Cove。而小核心則命名為MONT微架構，包括2019年的Tremont與2021年的Gracemont。至於混合架構方面，則有2019年推出的Lakefield (採用Sunny Cove大核與Tremont小核架構)，以及2021年即將推出的Alder Lake (採用Golden Cove大核與Gracemont小核架構)，將會提供更高的時脈與IPC (每時脈指令執行數)。採用類似ARM的big.LITTLE大小核架構設計，能夠兼顧效能與省電需求，因此Intel也視Alder Lake將能成為未來桌機甚至筆電市場的王牌產品，因為小核心將可減少高達91%的待機功耗，可以大幅延長筆電與各式行動裝置的電池續航力，而大核心則可完全發揮全速來執行高負載的程式，如此一來，就能兼顧桌機的高效能與筆電的低功耗！一舉兩得！當然程式方面，也是要改寫，甚至搭配作業系統來改善其執行緒分派器，讓適當的執行緒放在對的核心來執行。否則在ARM領域所出現「一核遇難，九核旁觀」的事件，也有可能在x86領域中發生！下篇將繼續介紹將於2020年底前推出的Tiger Lake平台！更多細節，可參考： (01) (本篇) (02)
純正德國空運櫻桃、暢享最原味的敲擊體驗，Cherry MX Board 3.0S紅軸鍵盤入手玩

提到機械鍵盤，就算沒用過也絕對聽過「Cherry」鍵軸的名號，這個幾乎是要與機械鍵盤畫上等號的德國公司，可以說是以其優異的各式鍵軸稱霸機械鍵盤市場，光是掛上Cherry MX字樣就儼然是機械鍵盤中的貴族等級了；但好玩的是，由於先前沒有正規授權代理商的緣故，全Cherry血統的原廠鍵盤在市場上的能見度就相對偏低，好消息是，目前由知名通路經銷商「杰強國際」正式代理，之後玩家有興趣入手的話就更有保障了。原廠代理首發第一波，就是有正規引進國內的Cherry MX Board 3.0S - 紅軸鍵盤，小編就來幫大家開開箱、看看正Cherry血統的機械鍵盤有甚麼特色吧！Let's Go～台灣這次引進的MX Board 3.0S(下稱Board 3.0S)在款式選擇上，Board 3.0S提供了黑與白兩種色彩，且雙色在細節上有相當的不同，黑色款式採用側刻鍵帽的設計，也就是將鍵帽刻字印刷在側邊，而非一般常見的頂部；白色款式則沒有採用側刻鍵帽，取而代之的是加入RGB背光的選項，另外還加入市場上極為罕見的「黑軸」可供選購。這次要體驗的是黑色款式，搭配的軸體則為紅軸，下面就跟著小編腳步來做一下原廠Cherry鍵盤巡禮囉！在正面的外觀方面，Board 3.0S採用了緊湊式的按鍵佈局，除了十字鍵上方保留的Cherry系列經典的鑽石紋路設計外，鍵盤的剩餘的空間幾乎是被按鍵佔滿，可以減少鍵盤本身的體積。鍵帽的部分則如同前言所提，採用側刻式的設計搭ABS材質鍵帽，這樣的設計可以更加貼合長時間使用，玩家長時間倚靠在椅背上打字時，不必低頭尋找鍵盤按鍵的位置，使用眼角的餘光就能看見每一顆按鍵，讓操作更符合人體工學，而且這樣的設計也替鍵帽保留後期裝飾空間，滿足更多操作面向的玩家。此外Cherry MX Board 3.0S還有在數字鍵的上方提供了獨立多媒體按鍵方便玩家切換音樂，也在ESC鍵與F1鍵之間加入一顆「Cherry鍵」，長壓1秒後能夠快速開啟鍵盤同步程式，只是因為位置的關係，若玩家常用到這個區域的按鍵時，可能會需要重新適應一下。有個現象是，通常大多數的側刻設計受限於側面空間的限制，所以大多只採英文印刷，不過代理商這次很細心地做了些調整，從這款Board 3.0S的側刻印刷不難看出有依照台灣的玩家使用習慣進行在地化的調整，看到沒、鍵帽上是有印刷「中文注音」與「中文倉頡」的！另外，在保固方面《杰強國際》提供了兩年保固服務(有限保固)，讓所有玩家都能夠放心入手睽違已久的Cherry原廠鍵盤。(機械鍵盤保固兩年也是佛心了！像小編的不間斷敲擊下…嘿嘿～) 對應軟體的部分則是在安裝好專屬程式後，一接上就會自動同步開啟，想設定、編程或是調光之類的，都可以透過專屬程式來自行客製化。有別於其他鍵盤廠商僅採用Cherry鍵軸再另行搭配開發的背板設計方式，源自正統Cherry血統的風格顯然是另一番風味，除了正面的多樣設計有考量到玩家的使用模式外，整體的鍵盤底座其實也非塑膠材質設計，翻到鍵盤背面與細看側面就可以發現，Board 3.0S使用了鋁擠型一體式作法，左右兩側則佐以塑膠飾板點綴，除了提供更穩重的固定感之外，在實際敲擊機械鍵盤的體驗下也會更加的不用擔心移位的問題發生，從這裡可以看到原廠Cherry鍵盤在整體的做工上可以說是堅固與質感兼具。雖然說Cherry提供了相當多的鍵軸選項，不過目前代理商有引進的Board 3.0S在鍵軸的選擇上則是主要提供了青軸、茶軸、紅軸、黑軸這四種(白色版)，而黑色款則是以紅軸與青軸這兩種版本為主打，小編這次入手的是黑色款的紅軸版本，算是這系列目前比較代表性的一款。在設計上，Cherry紅軸採用了不同於其他的廠牌的做法，為了固定軸體、在鍵盤的底部加上了鋼板以維持整體的支撐強度，Board 3.0S採用了無鋼板的設計，因此每一次的敲擊都是直接透過PCB基板回彈，這樣設計更加忠實還原了紅軸滑順、無段落感特性，這一點小編透過了實際的體驗得到明顯的感受。由於PCB基板必須直接承受玩家敲擊的力道，因此對於鍵盤整體造工的要求自然也就更加嚴格(提升耐用度)，這或許是Board 3.0S使用一體式鋁合金底蓋的原因，利用來增加鍵盤整體的結構強度；此外針對一些面積比較大的鍵位，如：空白鍵、Enter鍵等，Board 3.0S還有額外增加「衛星軸」的設計，讓按鍵受力可以更加穩定、平均。整體來說，以Cherry原廠的品質與設計、配上了平價價位來說，除了提供更規格的做工之外，只能說是Cherry原廠的堅持也是創造不敗神話的根本原因。(有入手的朋友要珍惜啊！) 小編在實際體驗的部分還使用Board 3.0S與其他紅軸鍵盤來做交替比較(皆為Cherry MX軸體)，結論是：Board 3.0S在按壓與回彈力道上更加的平均，特別是在敲到底板後回彈的那一瞬間，手指可以感受到PCB板帶來的力道緩衝，整個打字過程不像其他廠牌鍵盤，有一種像是在做自由落體般，瞬間觸底的突兀感，Board 3.0S給小編的感覺會讓整個按壓與回彈的過程更有一致性，紅軸直上直下的特性有著更加細膩的表現，想來這兩者間的差異應該是原廠採用一體式鋼板設計導致的特性。最後在噪音上，紅軸本質上在音量上相對於青軸、茶軸要來得安靜不少，加上Board 3.0S的PCB底板的緩衝設計，進一步減少一般鋼板設計在敲擊底板時產生的噪音，必須說，Board 3.0S在打字時音量真的非常小，幾乎與薄膜鍵盤差不多，因此玩家不論是開直播還是放在辦公室，基本上可以不用擔心鍵盤的噪音造成收音問題或是干擾到他人，也不用擔心主管依照鍵盤敲擊的聲音來判斷玩家是否有在認真工作了(怕！) ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?time_continue=40&v=Qqh5LD6mYNY&feature=emb_logo ▲官方影片在闊別多年之後，終於再一次有廠商願意引進Cherry的原廠鍵盤，首批來台的Board 3.0S即便只是一款主打大眾玩家的平價款式，卻有著相當細膩與扎實的作工，一體成型的鋁合金底蓋搭配無鋼板的底板設計，讓玩家能夠體驗到最原汁原味的敲擊體驗，其中的紅軸版本，更是徹底發揮紅軸無段落感的特長，加上低噪音的音量表現，就算是使用在辦公室場所也相當合適，勢必能夠成為各位玩家娛樂、辦公兩相宜的全能桌面新寵。代理廠商：JPOWER 杰強國際連絡電話：(02)2999-0938 官方網站： ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Intel全新Xe-HPG遊戲顯示卡，有很多核並支援硬體光追，預計2021年推出

Intel於2020年發表一系列Xe GPU，涵蓋了Xe-LP (一般入門與整合GPU應用，主打一般電腦市場)、Xe-HP (高階效能應用，主打伺服器與AI)、Xe-HPC (高效能運算，主打數據中心)等處理器，然而這些都不是為玩家所設計的。當NVIDIA預計於9月2日正式發表RTX Ampere (可能叫RTX 30系列)遊戲顯示卡，而AMD也預計第四季發表Big Navi遊戲顯示卡之下，Intel自然還是要有對應的、可匹敵的產品推出，不然挖Raja兄過去Intel就等於白挖了… 繼Intel先前發表之後，內部也在針對其效能做調校，讓該卡可以玩當前主流的遊戲，然可能效能不是很理想，大約是對手的內顯或入門卡等級。因此，Intel也決定要推出Xe架構的高階遊戲顯示卡，命名為Xe-HPG系列(HPG應該就是High Performance Gaming縮寫)，想當然爾，就是要打遊戲玩家市場。據信這次推出名叫DG2的獨立顯示卡，將採用這個新的Xe-HPG GPU，其以10nm製程技術，搭載GDDR6記憶體，預計於2021年正式推出。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 Intel首款Xe-HPG的DG2顯示卡，同樣基於Xe微架構家族，效能大概介於Xe-LP與Xe-HP之間，採用單一晶圓堆磚(Tile)設計，預計將擁有512組 EU (執行單元)，一個EU含有8組GPU核心，因此Xe-HPG將擁有4096個核心。在功能方面，支援硬體光追，並採用GDDR6記憶體技術，至於Xe-HPG的效能等級會是在哪裡呢？大概就是接近Xe-HP等級的入門款。有關於Xe-HP的部份，其屬於Intel第12.5代 (Gen 12.5)的繪圖產品，可以從上表得知，其採用Intel 10nm SuperFin製程設計，並透過MCM (多晶片模組)技術將1 GPU、2 GPU、4 GPU堆磚(Tile)起來，讓單一GPU晶片擁有更高的運算效能。Raja兄稱說這種封裝叫做BFP (Big Fabulous Package)封裝，看起來頗大顆的，尤其是4-Tile GPU的版本。以下就是各Tile下的核心數與效能： ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 由於Xe-HP採用的是HBM2記憶體，而Xe-HPG只會用到GDDR6記憶體，且目前只會推出1-Tile GPU版本，並加入硬體光追，因此可以預估He-HPG最高等級版本，大概會是Xe-HP的入門版。從上面可以看出 Xe-LP的應用產品中，除了Tiger Lake會用到、DG1也會用到，另外還會有個SG1的產品，據信應該是針對入門伺服器(Server Graphics 1)所打造，目前這款SG1應該跟DG1類似，但應該針對伺服器應用為主，預計2020年底前上市。

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